科学技術情報通信部は27日、AMDと韓国のAI半導体エコシステム拡大に向けて協力すると発表した。国産NPUとAMDのCPU・GPUを組み合わせた異種混在型AI基盤の構築・実証を進め、韓国製AI半導体のグローバル供給網参入につなげる狙いだ。

同部によると、両者は23日（現地時間）、米サンフランシスコで開かれた「AMD Advancing AI 2026」で、AI半導体エコシステム協力に関するMOUを締結した。

締結式には、ペ・ギョンフン副首相兼科学技術情報通信部長官と、AMDのリサ・スー会長兼CEOが出席した。今後は、AMDのCPU・GPUと国産NPUを連携させた異種混在型AIコンピューティング基盤の構築と実証を進める。

AIサービスの特性に応じて、CPU、GPU、NPUなど多様な演算資源を組み合わせる統合コンピューティング環境の実現も目指す。あわせて、メモリ、DPU、CXL、ネットワーク、サーバー、ソフトウェア関連企業が参加するオープンエコシステムの形成も進める。

科学技術情報通信部は今回の協力を通じ、国産AI半導体がグローバルなAIコンピューティング供給網に参入できるよう、実証事例やリファレンスモデルの確保を進める方針だ。

両者は、国家科学AI研究センター（NAIS）を中心に、AIを活用した科学研究分野でも協力する。AMDは先端研究開発を支援するため、CPU・GPUなどの高性能コンピューティング資源、AIソフトウェア、専門人材を提供する。

またAMDは、韓国内で「AI Center of Excellence」の設立も推進する。国内企業や大学、研究機関を対象に、AI半導体ソフトウェア開発、コンピューティング技術の検証、共同研究を支援する拠点として位置付ける。

あわせて、韓国の大学・大学院に対しては、AIコンピューティングプラットフォーム基盤の教育・研究プログラムとコンピューティング資源を支援し、フィジカルAIなど次世代AI分野の共同研究も推進する計画だ。

今回の協力は、3月のリサ・スー会長の訪韓をきっかけに協議が始まった。今後は共同協議体を設け、四半期ごとの実務会議を通じて具体的な協力課題と推進策を詰める。

ペ・ギョンフン副首相は「グローバルなAI競争は、CPU・GPU・NPUなど多様な演算資源を組み合わせる異種混在コンピューティングと、オープンエコシステムを軸とする方向へ移行している」とした上で、「AMDとの協力を通じて韓国のAI半導体エコシステムの競争力を高め、新たな協力モデルをつくっていく」と述べた。

リサ・スーCEOは「韓国は半導体、AI、先端研究、フィジカルAIの分野で世界的な競争力を持つ中核的な戦略市場だ」とし、「高性能コンピューティング技術とオープンソフトウェアの強みを生かし、韓国のオープンで異種混在型のAIインフラ構築を支援する」とコメントした。