の検索結果 4nm
Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
Samsung ElectronicsはHBM4でベースダイの内製化を武器に、設計からファウンドリ、パッケージングまでを一括で担うターンキー戦略を強化する。AMDとのMOU締結やNVIDIAとの協議を進める一方、量産ではワーピングによる歩留まり改善が課題となる。
People
ADTechnology、設計エンジニア50人を採用 カスタムAI ASIC需要拡大に対応
ADTechnologyは2026年度の公募採用で設計エンジニア50人を採用した。前年の30人から約67%増で過去最大。拡大するカスタムAI ASIC需要をにらみ、2nm/4nmやチップレット設計の体制強化を進める。
Mobility
Tesla「Model 3 Plaid」観測再燃 FSD、ロボタクシー、中国EV勢で競争激化
Teslaの高性能EV投入観測が再燃する一方、FSDを巡る訴訟と安全性論争、Waymoとのロボタクシー競争、中国EV勢の拡大、Ferrari初EVへの賛否など、モビリティ業界の主要トピックが相次いでいる。
-
Mobility
BYD、自社開発4nm車載チップ「Xuanji A3」発表
-
Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
-
Industry
ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注
-
Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
-
Industry
Samsung Electronics、AMDとAIメモリで協業拡大 HBM4を優先供給
-
Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、Samsung Electronicsブース訪問 HBM4とGroq LPU向け4nmで連携を示す
-
Industry
Samsung Electronics、NVIDIAの「GTC 2026」で次世代HBM4Eを初披露
-
Telecommunications & Media
Apple、iPhone用チップの一部生産をIntelに委託か