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Industry
韓国企業と米AI大手の大型提携相次ぐ NVIDIAとSKグループは5000億ドル超LOI
サンフランシスコAIサミットに合わせ、韓国企業と米AI大手の大型提携が相次いで表面化した。NVIDIAとSKグループは5000億ドル超のLOI、Samsung ElectronicsとBroadcomは2000億ドル超のMOUを締結し、Naverは100億ドルの投資を受けると公表した。
Industry
Samsung Electronics、BroadcomとMOU締結 2nm以下の受託生産とHBM供給で提携
Samsung ElectronicsはBroadcomと次世代AIインフラ向け半導体で戦略提携する。今後5年間、2nm以下の受託生産やHBM供給、先端パッケージングを含む協業を2000億ドル超の規模で進める。
Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
Samsung ElectronicsはHBM4でベースダイの内製化を武器に、設計からファウンドリ、パッケージングまでを一括で担うターンキー戦略を強化する。AMDとのMOU締結やNVIDIAとの協議を進める一方、量産ではワーピングによる歩留まり改善が課題となる。
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People
ADTechnology、設計エンジニア50人を採用 カスタムAI ASIC需要拡大に対応
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Mobility
Tesla「Model 3 Plaid」観測再燃 FSD、ロボタクシー、中国EV勢で競争激化
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Mobility
BYD、自社開発4nm車載チップ「Xuanji A3」発表
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Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
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Industry
ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注
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Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
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Industry
Samsung Electronics、AMDとAIメモリで協業拡大 HBM4を優先供給
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、Samsung Electronicsブース訪問 HBM4とGroq LPU向け4nmで連携を示す
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Industry
Samsung Electronics、NVIDIAの「GTC 2026」で次世代HBM4Eを初披露
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Telecommunications & Media
Apple、iPhone用チップの一部生産をIntelに委託か