Industry

Micron、広島に93億ドル投資　2028年夏にHBM量産へ

Micronは広島で93億ドルを投じて次世代メモリー拠点を増強し、2028年夏にHBMの量産を始める計画だ。経産省も最大5000億円を支援し、AI向け半導体の国内供給網強化を後押しする。

AI & Enterprise

Qualcomm、AI推論向け新メモリ構造「HBC」発表　2027年に「AI250」投入

Qualcommは次世代メモリ構造「HBC」を発表し、同技術を採用したAI推論アクセラレータ「AI250」を2027年半ばに投入する計画を示した。LPDDRを演算ダイ上に積層し、最大133TB/sの帯域と高い電力効率を打ち出す。