Applied Materialsは9月30日、KIOXIAが同社の研究施設「EPICセンター」にイノベーションパートナーとして参画し、AI向け次世代メモリ技術の共同研究を開始すると発表した。

EPICセンターは、装置・プロセス技術の革新を商用化へつなげるための研究開発拠点だ。チップメーカーに加え、設計企業、装置パートナー、大学が参加する。Applied Materialsによると、参加企業はセキュリティが確保された協業環境の下で、同社の研究開発ポートフォリオを早い段階から活用できる。これにより学習サイクルを短縮し、次世代技術の量産移行を加速できるとしている。

同社はまた、共同イノベーションプログラムを通じて、複数世代にわたる開発の見通しを得やすくし、研究開発投資の方向性策定や生産性向上、価値共有の拡大につなげる考えだ。

共同研究は4分野で進める。まず、先端メモリセルと構造形成技術を通じて、AI向けの高性能・高密度メモリの開発を進める。あわせて、限られた実装条件の中で高密度化を図るマルチチップ積層技術も研究対象とする。

さらに、マルチダイ・メモリのパッケージ技術では、集積度の向上とチップ間接続の性能改善に取り組む。加えて、大規模量産に対応するための材料工学上の方策も検討する。両社は、AI時代に求められるメモリの高密度化と高性能化を目指す。

Applied Materialsのゲイリー・ディカーソン会長兼CEOは「AIインフラには、飛躍的に高い密度、広帯域、そして優れた電力効率を備えたメモリソリューションが必要だ」とコメントした。その上で「EPICセンターで、KIOXIAの深いメモリ技術の知見とApplied Materialsの材料工学イノベーションを組み合わせることで、次世代メモリの可能性を切り開く強力なパートナーシップを築いていく」と述べた。

KIOXIAのオオタ・ヒロオ社長兼CEOは「メモリの可能性は、材料とプロセスの革新をどこまで押し広げられるかにかかっていると考えてきた」とした上で、「EPICセンターで先端技術の革新をともに実現できることを期待している」と述べた。