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SK hynix、AIメモリ戦略を強化 3D積層と共同設計を前面に
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Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
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AI & Enterprise
AI導入でも残業は減らない 削減時間が消える構造とは
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AI & Enterprise
全北大学、フィジカルAI実証ラボ公開 工場OSで製造設備を統合
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SK hynix、米インディアナ先端パッケージ工場の起工式をライブ配信
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中国OSAT大手3社、上半期に最終利益急伸 設備投資は150億元超
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HBM増産に制約、AIサーバーの主戦場はメモリ活用率へ
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Apple「A20 Pro」、DRAM不足で後工程停滞 約10億ドル分のウェハー滞留
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LB Semicon、米Qualcommのサプライチェーン入り 脱DDI戦略が結実
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AIデータセンター投資、制約はeSSD検査工程に 後工程装置更新が焦点
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中国、液浸DUV露光装置の国内生産に着手 ASMLなど関連銘柄に売り
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半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
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半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
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Samsung Electronics、半導体サプライチェーン強化 材料・部品・装置の支援拡大
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電池産業で分業加速、設計は欧米・量産はアジアに