の検索結果 後工程
Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、光州・全羅南道で半導体クラスター検討 投資最大400兆ウォン
Samsung ElectronicsとSK hynixが、光州・全羅南道で大規模な半導体クラスター構想を検討している。前工程、先端パッケージング、AIデータセンターを含め、投資額は最大400兆ウォンに達する可能性がある。
Industry
Intel、元SK On社長イ・ソクヒ氏をIntel Foundry上級副社長(EVP)に起用
Intelは19日、元SK On社長のイ・ソクヒ氏をIntel Foundryの上級副社長(EVP)に起用した。先端パッケージングやシステム統合、後工程の技術開発・製造を担当し、Lip-Bu Tan最高経営責任者(CEO)に直接報告する。
AI & Enterprise
エージェント型AI時代にSystem-First Engineeringが欠かせない理由
エージェント型AIの活用が広がる一方、信頼性の確保が課題となっている。開発初期からシステム動作を基準に据えるSystem-First Engineeringと、決定論的検証、CI/CD、閉ループシミュレーションの活用が統合失敗の抑制につながる。
-
Industry
HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
-
Industry
SurplusGLOBAL、半導体中古装置のオンライン入札で売却価格70%上振れ
-
Industry
HBM4E競争、Samsung Electronicsは前倒し出荷 SK hynixは27年量産へ
-
Industry
汎用DRAMの採算、HBMを逆転 Samsung ElectronicsとSK hynixで対応分かれる
-
Finance
生成AIで金融文書が急増、問われる真偽確認
-
Industry
Samsung Electronics、HBM生産枠が完売 26年HBM売上は3倍超へ
-
Industry
LB Semicon、ルネサス向け電力半導体を量産 DDI依存の是正を加速
-
Industry
日本政府、Rapidusに6315億円追加支援 2nm量産前倒しを後押し
-
Industry
Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表
-
Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
-
Industry
TSMCの牙城に変調 後工程制約でSamsung Electronicsに商機
-
Industry
ADTechnology、Kenyi TechnologiesとHPC向けSoCを共同開発 AI-RAN/DRAN市場を視野
-
Industry
SK hynix、米ADR上場目指す 純現金100兆ウォン目標で投資加速
-
Industry
HBM拡大でFOUPに脚光 洗浄・湿度制御装置の需要増
-
Industry
Chipmetrics、3D NAND向け高アスペクト比計測で韓国市場を開拓