の検索結果 後工程
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HBM増産に制約、AIサーバーの主戦場はメモリ活用率へ
HBMの増産に物理面・コスト面の制約が強まるなか、AIサーバーのメモリ戦略は帯域幅の拡大から活用率の向上へ軸足を移している。CXL、PIM、HBFを組み合わせた階層型メモリ構成が有力な選択肢として浮上している。
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Apple「A20 Pro」、DRAM不足で後工程停滞 約10億ドル分のウェハー滞留
Appleの次世代チップ「A20 Pro」で、LPDDR5Xの調達難がTSMCの後工程を滞らせている。滞留するウェハーは約10億ドル分に上り、発売延期よりも初期供給不足への警戒が強まっている。
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LB Semicon、米Qualcommのサプライチェーン入り 脱DDI戦略が結実
LB Semiconは、Qualcomm向け半導体の量産承認を取得し、8月中に量産を開始する。AIデータセンター用と車載用を対象に後工程を一括で担い、脱DDIとNon-DDI・電力半導体への拡大戦略を加速する。
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AIデータセンター投資、制約はeSSD検査工程に 後工程装置更新が焦点
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中国、液浸DUV露光装置の国内生産に着手 ASMLなど関連銘柄に売り
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半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
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半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
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Samsung Electronics、半導体サプライチェーン強化 材料・部品・装置の支援拡大
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電池産業で分業加速、設計は欧米・量産はアジアに
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onsemi、米比2生産拠点を売却 年間3500万ドルのコスト削減見込み
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政府とSamsung Electronics・SK hynix、西南圏に第2半導体クラスター 800兆ウォン規模投資
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中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及
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Samsung ElectronicsとSKグループ、西南圏に半導体の生産・投資拠点拡大へ
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Intelの受注攻勢鮮明に Samsung Electronics、SAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端戦略提示へ
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韓国半導体支援、税額控除か直接補助か 地方大型投資で制度論再燃
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Samsung ElectronicsとSK hynix、光州・全羅南道で半導体クラスター検討 投資最大400兆ウォン
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Intel、元SK On社長イ・ソクヒ氏をIntel Foundry上級副社長(EVP)に起用
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AI & Enterprise
エージェント型AI時代にSystem-First Engineeringが欠かせない理由