Industry

AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化　円形ウエハから角形基板へ

AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。

Games & Commerce

Nexon、「Temppal: Overgeared」ティザー公開　年内に韓国・台湾・香港・マカオで展開

Nexonは9日、新作MMORPG「Temppal: Overgeared」のシネマティックティザーを公開した。人気ウェブ小説・ウェブトゥーンIPを原作とし、年内に韓国、台湾、香港、マカオで展開する。