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Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
AI & Enterprise
Mistral AIが30億ユーロ調達、ASMLはハイNA EUV連携拡大 欧州勢反攻
フランスのMistral AIが30億ユーロを調達し、評価額は210億ユーロ超に達した。ASMLもSamsung Electronics、TSMCとのハイNA EUV連携を広げ、欧州勢がAIと半導体の両面で存在感を強めている。
Industry
中国PRINANO、ASML製DUV露光装置使わずフォトニックチップ向け8インチウエハー生産
中国の半導体装置メーカーPRINANOは、ASML製DUV露光装置を使わずにフォトニックチップ向け8インチウエハーの生産に成功したと発表した。ナノインプリント技術により、コストを従来比約10分の1に抑えられるとしている。
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Industry
NVIDIAとSK hynix、AIインフラ向け次世代メモリで長期提携
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AI & Enterprise
Google DeepMind、「AlphaEvolve」の成果公表 DNA変異検出エラーを30%削減
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Industry
Applied Materials、ASMPTのNEXX事業を買収 先端パッケージング強化へ
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Industry
Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増
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Industry
Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表
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Mobility
マスク氏の「Terafab」構想具体化 TeslaとSpaceX、半導体人材の採用を拡大
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Industry
Tesla、半導体内製へ「Terafab」構想 2nm工場に懐疑論
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Industry
IBMとLam Research、5年契約で1nm未満プロセス開発を加速
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Industry
GIATEC、二次電池電極工程向けVCMアクチュエーターを国産化
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Industry
半導体装置各社、テストチップ体制を強化 事前実証が受注の前提に
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Industry
KAIST、3Dプリントによる垂直型ナノレーザー製造技術を開発