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Industry
Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増
オランダの半導体製造装置メーカーBesiは1〜3月期に売上高1億8500万ユーロ、純利益5200万ユーロを計上した。AIインフラ投資の拡大を背景に、ハイブリッドボンディング需要が伸び、受注残も増加した。
Industry
Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表
Applied Materialsは、2nm未満のGAAトランジスタ向け成膜装置2製品を発表した。PECVDでSTI構造を保護して寄生容量を抑え、ALDでメタルゲートを原子レベルで制御する。
Mobility
マスク氏の「Terafab」構想具体化 TeslaとSpaceX、半導体人材の採用を拡大
イーロン・マスク氏が掲げる「Terafab」構想の具体化に向け、TeslaとSpaceXが米国で半導体人材の採用を拡大している。Teslaでは基本給が最大33万8280ドルに達する職種もあり、垂直統合戦略の本格化をうかがわせる。
