オランダの半導体製造装置メーカーBesi（BE Semiconductor Industries）が、AIインフラ投資の拡大を追い風に好調な四半期決算を示した。ハイブリッドボンディング装置の需要拡大を背景に、受注残も大きく積み上がった。
Techzineの報道によると、Besiの1〜3月期売上高は1億8500万ユーロ、純利益は5200万ユーロだった。
受注残も増加し、アナリスト予想を大きく上回った。受注残は前年から2倍超に増えたという。
リチャード・ブリックマンCEOは、ハイブリッドボンディングシステムの需要がとりわけ強かったと明らかにした。ハイブリッドボンディングは、微細な銅接合によってチップ同士を直接接続する技術。データ転送の高速化と消費電力の低減につながり、次世代AIチップを支える重要技術とみられている。
既存のリソグラフィーによる微細化の限界が意識されるなか、チップメーカー各社が先端パッケージングへの投資を強めていることも、Besiには追い風となっている。同社は2〜6月期についても売上高の増加と利益率の改善を見込む。
Besiは生産能力の拡大も進める。ベトナムでは標準システムの生産を増やし、マレーシアではAI向けソリューションの生産能力を拡充する。台湾と韓国でも事業体制を強化している。
また、TSMCやApplied Materialsとハイブリッドボンディング技術の共同開発も進めている。
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Chi-gyu Hwang
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