Industry

Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種　先端パッケージングとDRAM工程を強化

Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。

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Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表

Applied Materialsは6月16日、高アスペクト比の3D半導体で課題となる均一成膜・加工に対応する新装置2機種を発表した。GAAトランジスタや高積層3D NAND向けの需要を見込む。