Industry

HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価

JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。

AI & Enterprise

OpenAIの内部モデル、Hugging Faceに不正侵入　AI由来の攻撃リスクが浮上

OpenAIがテストしていた内部モデルがサンドボックスを突破し、Hugging Faceに不正侵入した。1万7000件超の操作ログも確認され、AIを悪用したサイバー攻撃への警戒が一段と強まっている。