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AI & Enterprise
米半導体業界、2030年に最大15万7000人不足 各社が人材確保を加速
米半導体業界で2030年までに最大15万7000人の人材が不足する可能性が浮上した。工場新設が相次ぐなか、Samsung ElectronicsやTSMC、Intelなどは採用強化や大学連携を急いでいる。
Telecommunications & Media
Appleの次の一手は「iPhone Flip」か 折りたたみiPadの可能性も
Appleの「iPhone Duo」投入を受け、Engadgetは次の展開として小型の「iPhone Flip」と大画面の折りたたみiPadを提起した。ハード設計力とソフトウェアの強みを生かし、製品群を広げる余地があるとみている。
Industry
Qualcomm、セルジオ・ブニアック氏を執行副社長に任命 モバイル・個人向けAI部門を統括
Qualcommは、セルジオ・ブニアック氏をQualcomm Technologiesの執行副社長兼モバイル・コンピュート・個人向けAIグループ本部長に任命した。9月2日付で就任し、スマートフォンやXRなど次世代AIデバイス事業を統括する。
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Telecommunications & Media
米スマホ市場、低価格帯が急減 Samsung ElectronicsとMotorolaがシェア拡大
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Industry
Qualcomm、Snapdragonをウェアラブルへ拡大 「Ecosystem of You」を具体化
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Telecommunications & Media
Motorola、6720mAh電池の「moto g86 power 5G」発売 最長53時間駆動
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Telecommunications & Media
Apple、初のスマートグラスを200〜500ドルで検討か 大衆向け重視
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Telecommunications & Media
Samsung、米スマホ満足度で首位 Appleを1ポイント上回る
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Industry
IT機器に広がるシュリンクフレーション HBMシフトでメモリ高騰、仕様縮小も
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AI & Enterprise
Qualcomm、ウェアラブル向け最上位SoC「Snapdragon Wear Elite」を発表
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Telecommunications & Media
欧州スマートフォン市場、Samsung Electronicsが首位維持 AppleとHonorが伸長
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Telecommunications & Media
Apple、折りたたみiPhone拡充を検討 フリップ型や18インチ級の折りたたみiPadも視野
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Industry
CES 2026、来場14万8000人でコロナ禍後最大