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Samsung Electro-MechanicsとNVIDIA、AI向けパッケージ基板で協業拡大
Samsung Electro-MechanicsはNVIDIAと戦略提携し、AI半導体向けパッケージ基板の供給を2026年に始める。世宗・釜山の両拠点に専用ラインを設け、生産体制を強化する。
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Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けMLCCを2900億ウォンで長期供給契約
Samsung Electro-Mechanicsは、AIサーバー向けMLCCの供給契約を締結した。契約額は約2900億ウォンで、供給期間は2027年1月から12月までの1年間。取引先は非開示としている。
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Samsung Electro-Mechanics、MLCCなど2900億ウォン受注
Samsung Electro-Mechanicsは、グローバル大手企業向けにMLCCとインダクターを供給する約2900億ウォンの契約を締結した。供給期間は2027年1月から12月までの1年間。
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KOSPI、7100台を回復 半導体高と海外勢の買いが支え
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Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けMLCCで1兆722億ウォンの長期供給契約
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AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
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Samsung Electro-Mechanics、4〜6月期営業利益は107%増 AI・車載需要が牽引
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Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けMLCCで3000億ウォンの追加長期契約
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Amotech、AIデータセンター向け広帯域MLCCを量産 米国の光通信企業に供給
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AI半導体向けガラス基板、素材連合で主導権争い Samsung Electro-Mechanicsが合弁、SKCと量産競争
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Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けMLCCを4500億ウォン受注
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Samsung Electronics、2655兆ウォン投資で4大クラスター再編
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メモリー株乱高下でもAI部品株は底堅く推移
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Samsung Electro-Mechanics、シリコンキャパシタで1兆5000億ウォンの長期供給契約
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Samsung Electro-Mechanics、AIインフラ向け投資加速 3年で過去10年分の規模
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Samsung Electro-Mechanics、2026年1~3月期営業利益40%増 四半期売上高は初の3兆ウォン超
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MLCC供給リードタイムが最長24週に長期化、汎用品の逼迫感強まる
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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、MLCCとロボット部品が追い風