Samsung Electro-Mechanicsは4月30日、2026年1～3月期の連結売上高が3兆2091億ウォン、営業利益が2806億ウォンだったと発表した。前年同期比では売上高が17％増、営業利益が40％増となった。AIサーバー向け製品と車載分野の拡大が業績を押し上げ、四半期売上高は初めて3兆ウォンを超えた。

同社は、退職給付関連の一時費用714億ウォンを計上したが、営業利益は前四半期比でも17％増えたとしている。

成長を支えたのは、AIサーバーと車載向け需要の拡大だ。MLCC（積層セラミックコンデンサー）とFCBGA（フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ）基板の供給増が、増収増益の主因となった。

部門別では、パッケージソリューション部門の伸びが大きかった。1～3月期の売上高は7250億ウォンで、前年同期比45％増。グローバル大手テック企業向けのAIアクセラレーター、サーバーCPU、ネットワーク向け高付加価値基板の供給拡大が寄与した。

コンポーネント部門の売上高は1兆4085億ウォンで、前年同期比16％増だった。AIサーバーや電源、ネットワーク向け製品の販売拡大に加え、車載向けMLCCの供給増が業績改善につながった。

光学ソリューション部門の売上高は1兆756億ウォン。IT向けでは2億画素カメラやスリム型フォールデッドズームなど高性能カメラモジュールの本格量産が進み、車載向けではグローバルEV向け供給の拡大が追い風となった。

同社は4～6月期についても、AIサーバー、データセンター、車載分野を中心に堅調な需要が続くと見込む。データセンターインフラの高度化やAIサーバーの消費電力増加を背景に、高付加価値MLCCとFCBGAの需要拡大が続くとの見方を示した。

コンポーネント部門では、小型・超高容量の産業用先端製品の開発を進める。あわせて、車載向けの高容量・高耐圧品市場への参入を加速し、顧客基盤の多様化を進める方針だ。

パッケージソリューション部門では、AIアクセラレーターやサーバーCPU向けの次世代高多層・大面積・埋め込み型製品の供給を拡大し、売上成長につなげる。新たな大手テック企業向けAIデータセンターのネットワーク用新製品についても、供給が本格化する見通しだ。

光学ソリューション部門では、国内外のフラッグシップスマートフォン向け次世代高画質フォールデッドズームカメラモジュールの量産に対応する。あわせて、グローバルEVの新規プラットフォーム移行に伴う次世代車載カメラの新規量産と、国内OEM向け供給拡大を進める。