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Industry
Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。
Industry
Chips&Media、自動運転向けIP「WAVE6331X FuSa」でISO 26262 ASIL-B認証取得
Chips&Mediaは、自動運転向けマルチメディアIP「WAVE6331X FuSa」でISO 26262 ASIL-Bの機能安全認証をDNVから取得した。車載半導体分野での展開を加速し、車載SoC開発企業への支援を強化する。
AI & Enterprise
SiFive、RISC-V開発サーバ「BigSky SF-2U870」を発表
SiFiveは、RISC-Vベースの開発サーバ「BigSky SF-2U870」を発表した。ソフトウェア移植やワークロード最適化、システム検証を支援し、ハイパースケーラーなどでの活用を見込む。
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AI & Enterprise
NVIDIA、AIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」を量産開始
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Industry
NVIDIA、推論性能を前面に押し出す新製品群 Grok 3 LPXを量産開始
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Industry
HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
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Crypto
米上院、量子技術支援法案を提出 政府のPQC移行加速も
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Industry
半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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Industry
Intelの受注攻勢鮮明に Samsung Electronics、SAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端戦略提示へ
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Industry
韓国半導体支援、税額控除か直接補助か 地方大型投資で制度論再燃
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Crypto
米銀大手、トークン化預金の決済網構築へ ステーブルコイン拡大に備え
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Industry
AIチップ向けガラス基板、実用化競争が本格化 次世代パッケージの有力候補に
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Industry
FuriosaAI、第2世代AIチップ「RNGD」量産入り