Telecommunications & Media

Xiaomi、独自開発チップ「XRING」3製品を発表　AI・自動運転向けも展開

Xiaomiは独自開発チップ「XRING」3製品を発表した。3ナノSoC「XRING O3」を9月発売の新製品に採用するほか、AIアクセラレーターと自動運転向け半導体にも領域を広げる。

Industry

HBMの次で戦略分岐　Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続

AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。