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AMD、エージェンティックAI向けラック「Helion」発表　11月投入へ

AMDは、エージェンティックAI向けラックソリューション「Helion」を発表した。OCPベースの設計を採用し、CPU専用モデルとCPU・GPU統合モデルを用意。パートナー各社と開発を進め、11月の投入を予定する。

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AIデータセンター拡張に3つの壁　電力・冷却・GPU間接続が制約に

AI向け計算需要の急増で、データセンター拡張の制約が半導体性能から電力、冷却、GPU間接続へ広がっている。変圧器の調達難や光接続の高コストも重荷となる。