LG Electronicsは10月21日、韓国国際冷暖房空調展「HARFKO 2026」で、業務用VRFの新製品「LG Multi V 7」を初披露した。オンデバイスAIとクラウドAIを組み合わせた「デュアルAI」を採用し、自律運転や保守支援機能を強化したのが特徴だ。

「LG Multi V 7」は、1台の室外機で複数の室内機を接続・制御する業務用VRFシステム。デュアルAIに加え、新型コンプレッサーや刷新した筐体デザインを採用した。

デュアルAIは、本体に搭載したオンデバイスAIとクラウドAIを組み合わせて構成する。オンデバイスAIは設置環境や利用パターンをリアルタイムで学習し、運転方式を判断する。クラウドAIは分析結果を基に運転戦略を最適化し、性能と安定性の向上につなげる。

同社によると、両AIを連携させることで、環境変化に応じて自律的に運転する「AI自律運転」を実現する。「AIスマートケア」では複数の運転シナリオを分析し、快適性とエネルギー効率を両立する運転サイクルを提案する。騒音制御や故障予測、診断機能も備えた。

コンプレッサーには、同社の新技術を適用した「SpinX」を搭載した。構造の見直しに加え、2ウェイ給油構造とリアルタイムのオイル状態検知機能を採り入れた。従来製品に比べ、冷暖房性能やエネルギー効率、運転安定性が向上したとしている。外観デザインも刷新し、今回の展示で初披露した。

会場では、室外機置き場や多目的室、リビング、浴室を備えた住宅空間を再現した展示も展開した。ヒートポンプ1台で住宅全体の冷房・暖房・給湯をまかなう住宅向けソリューションを紹介し、集合住宅向けのヒートポンプ冷暖房・給湯ソリューションを中心に訴求した。

AIデータセンター向けの展示スペースでは、空冷向けのチラーやファンウォールユニットを出展した。チラーは大量の冷水を生成する冷却設備で、データセンターでは空冷・液冷の双方で使われる。ファンウォールユニットは、データセンター内に冷気を供給し、熱を排出する装置だ。

液冷分野では、冷却水をサーバー側に分配する冷却水分配装置（CDU）や、チップの熱を直接吸収するコールドプレートを紹介した。サーバーを冷却液に浸して冷やす液浸冷却ソリューションと、開発中の液浸タンクもあわせて展示した。

LG ElectronicsでES事業本部長を務めるイ・ジェソン氏は、「家庭から商業、産業、AIデータセンターまで、冷却ソリューションが必要とされるあらゆる領域で、差別化の源泉である部品技術『コアテック』を基盤に先進ソリューションを継続的に拡大していく」と述べた。