Industry

中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念　HBM・AI半導体に波及

中国のタングステン輸出規制を受け、半導体材料のWF6で供給懸念が強まっている。AI投資拡大で需要が増すなか、HBMやDRAM、先端ロジック、3D NANDの生産に新たな供給網リスクが浮上した。

Industry

Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種　先端パッケージングとDRAM工程を強化

Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。