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AI & Enterprise
Intel、次世代積層メモリ「ZAM」発表へ HBM代替狙う
Intelが次世代の積層メモリ技術「ZAM」をVLSIシンポジウムで公表する見通しだ。9層の垂直積層構造と独自の接合技術を採用し、HBMの代替を狙う。性能面ではHBM3の2～3倍の可能性が示される一方、量産性や第三者による検証は今後の課題となる。
Industry
SK hynix、GTC 2026でAI向けメモリ出展 崔泰源会長らも現地入り
SK hynixは、米サンノゼで開かれる「GTC 2026」に出展し、HBM4などAI向けメモリ製品を披露する。崔泰源会長や郭魯正CEOも現地入りし、主要テック企業と中長期の協業方針を話し合う。
Industry
Rambus、HBM4EメモリコントローラーIPを発表 AI向け帯域需要に対応
Rambusは、次世代AIアクセラレーターやGPU、HPCシステム向けのHBM4EメモリコントローラーIPを発表した。1ピン当たり16Gb/sに対応し、デバイス当たり最大4.1TB/sのメモリ帯域を実現する。
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Industry
NVIDIA次世代「Rubin CPX」、HBM回帰観測 焦点はGTC
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Industry
Teraview、半導体ファウンドリー企業・スマートフォン企業からTHz検査装置を追加受注
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Industry
HBM拡大でFOUPに脚光 洗浄・湿度制御装置の需要増
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Industry
Samsung Electronics、HBM4の世界初量産開始 2026年HBM売上3倍超へ
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Industry
科学技術情報通信部、AI半導体向け先端パッケージング人材育成を本格化
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Industry
Core Asia Semi、3D ICパッケージ採用SoCの供給開始
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Industry
SK hynixのHBM開発史をたどる書籍「スーパー・モメンタム」刊行
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Industry
欧州の半導体技術企業、韓国で量産検証を加速 先端ライン活用へ
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Industry
Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準