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Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
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AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
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HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
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Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露
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SK hynix、10社超と長期供給契約交渉を完了 27年HBM価格も協議
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半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
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中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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AI & Enterprise
Intel、次世代積層メモリ「ZAM」発表へ HBM代替狙う
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SK hynix、GTC 2026でAI向けメモリ出展 崔泰源会長らも現地入り
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Rambus、HBM4EメモリコントローラーIPを発表 AI向け帯域需要に対応
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NVIDIA次世代「Rubin CPX」、HBM回帰観測 焦点はGTC
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Teraview、半導体ファウンドリー企業・スマートフォン企業からTHz検査装置を追加受注
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Industry
HBM拡大でFOUPに脚光 洗浄・湿度制御装置の需要増
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Samsung Electronics、HBM4の世界初量産開始 2026年HBM売上3倍超へ