Industry

AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」　3Dスケーリングを全方位で加速

米Applied Materialsは、AI半導体の性能を左右するのは演算能力ではなくデータ移動の効率だと指摘した。DRAM、HBM、先端パッケージングまで3Dスケーリングを広げ、電力効率と性能の両立を図る。

Industry

HBMの次で戦略分岐　Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続

AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。