Teraviewは2月26日、テラヘルツ波（THz）を用いた検査システム「EOTPR」を、世界的な半導体ファウンドリー企業とスマートフォン企業から追加受注したと発表した。両社はいずれも既存顧客で、保守契約の延長も決まった。

EOTPRは、テラヘルツ波を利用した非破壊の高精度検査システムだ。Teraviewによると、半導体ファウンドリー企業はAIチップメーカー向けの主要部品の供給工程で、数年にわたってEOTPRを活用してきた。2026年第2四半期には自動化機能の追加を予定しており、これに合わせて保守契約も延長したという。

同システムは、HBM近傍のマイクロバンプ内部の欠陥検出に対応する。バンプ内部の亀裂を検出でき、従来の2次元X線インライン検査装置と比べて高い感度と性能を備えるとしている。TSV欠陥を高速かつ非破壊で特定できるほか、ATEでは捉えにくい基板欠陥や品質変化の検出にも対応する。

スマートフォン分野では、フレキシブルPCB内部の配線断線や層間剥離などの微細欠陥を、製品を分解せずに検出できる点が評価された。スマートフォンやフォルダブルディスプレイ、ウェアラブル機器に用いられるフレキシブル回路基板の検査に活用されるほか、フレキシブルPCBとセラミックパッケージを電気的に接続するバンプ領域の接合不良や微細亀裂の分析にも対応する。

Teraviewの関係者は「EOTPRの実運用を通じて蓄積したデータと実績に加え、長年にわたって培ってきたカスタマイズ対応や保守体制を評価してもらえた」とコメントした。

Teraviewのドン・アノンCEOは「今回の受注は、Fortune 500企業を含む世界の主要AI・HBMチップ関連企業での採用実績を裏付けるものだ」と述べた。その上で「EOTPRは、AIチップの設計・製造・供給企業からファウンドリーまで、半導体バリューチェーン全体の幅広いニーズに対応できる」としている。