Telecommunications & Media

TSMC、2027年の半導体受託生産を5〜10%値上げへ　Appleにコスト増圧力

TSMCが2027年から半導体受託生産の単価を5〜10%引き上げる方針だと報じられた。追加発注時には最大15%の割増も想定され、Appleのコスト増と新型iPhoneの価格戦略への波及が焦点となっている。

Industry

Huawei、DRAM内製観測が再燃　半導体の垂直統合に現実味

Huaweiが中国本土でDRAM生産基盤の内製化を進めているとの観測が再燃した。深圳のQubulasを通じた工場支配説も取り沙汰され、政府支援や米国の輸出規制を背景に半導体の垂直統合が進む可能性がある。