の検索結果 TSMC
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
AI & Enterprise
Mistral AIが30億ユーロ調達、ASMLはハイNA EUV連携拡大 欧州勢反攻
フランスのMistral AIが30億ユーロを調達し、評価額は210億ユーロ超に達した。ASMLもSamsung Electronics、TSMCとのハイNA EUV連携を広げ、欧州勢がAIと半導体の両面で存在感を強めている。
Industry
Arm、AI対応で新製品群 モバイル・ロボット・データセンター向け
Armは7日、Agentic AIの処理負荷拡大を見据え、モバイル向け「CSS for Mobile 2」、ロボット向けのPhysical AIプログラム、データセンター向け「Neoverse CSS-N4」を発表した。
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AI & Enterprise
Naver Cloud、LINE WORKSが台湾・新竹市の公式ツールに採用
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Industry
TSMC一強続く純ファウンドリー市場、Samsung Electronicsは歩留まり改善急ぐ
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Industry
韓国の半導体増設で水インフラ需要拡大 超純水・再利用設備に追い風
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Industry
韓国の対米投資交渉が大詰め 半導体の無関税輸出枠が焦点
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AI & Enterprise
Architect Labs、AIで自社チップ「Redwood」の設計・検証を2週間で完了
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Industry
中国OSAT大手3社、上半期に最終利益急伸 設備投資は150億元超
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AI & Enterprise
Apple、Mac miniとMac Studio刷新 複数台連携で1兆パラメータ級AIモデルに対応
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Telecommunications & Media
Xiaomi、独自開発チップ「XRING」3製品を発表 AI・自動運転向けも展開
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Mobility
Waymo、5nmの独自ASIC公開 毎秒1000兆回処理の車載コンピューティング基盤を披露
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Telecommunications & Media
Apple「A20 Pro」、性能18%向上・電力効率30%改善か iPhone 18 Pro向け搭載観測
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AI & Enterprise
Apple、米ヒューストンでMac mini生産 AIサーバー組み立ても
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Industry
AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
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Industry
SonyとTSMC、熊本に画像センサー新会社 7470億円投資、2029年量産へ
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Industry
Apple「A20 Pro」、DRAM不足で後工程停滞 約10億ドル分のウェハー滞留
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Industry
TSMCの7月売上高、44.7%増 AI需要が支え