中国の半導体後工程受託（OSAT）大手3社が、AI半導体需要の拡大を追い風に増益を確保し、先端パッケージ分野で大型投資を進めている。2026年上半期に公表された3社の設備投資額は合計150億人民元（約22億ドル）を超えた。

サウスチャイナ・モーニング・ポスト（SCMP）が26日に報じたところによると、対象はJCET（江蘇長江電子科技）、Tongfu Microelectronics、Huatian Technologyの3社。半導体製造の最終工程に当たるパッケージングとテストのうち、今回の投資はAIアクセラレータ向け先端パッケージの生産能力増強に集中している。

JCETの上半期の純利益は前年同期比79.4％増の8億4500万人民元となった。売上高は195億人民元で過去最高を更新した。6月には、上海・臨港で78億人民元を投じ、先端パッケージ工場を建設すると公表した。

Tongfu Microelectronicsは、上半期の純利益が最大337％増となる見通し。AMDの次世代プロセッサ関連案件が成長をけん引しており、42億人民元の調達資金のうち8億8800万人民元をメモリー増産に充てる計画だ。

Huatian Technologyの純利益も259％増の8億1300万人民元に拡大した。南京では30億人民元を投じ、年産4億3000万個規模のメモリー関連工場を建設する。

背景には、ムーアの法則に沿った微細化が限界に近づく中、先端パッケージが半導体の中核技術として存在感を高めていることに加え、中国の技術自立の流れがあるとみられる。中国証券は、先端パッケージの付加価値が従来比で数十倍から数百倍に達すると指摘。NVIDIAのB200では、CoWoSのコストが先端ウエハー製造費に匹敵するとした。

加えて、TSMCのCoWoS生産能力が逼迫していることも、受託各社の投資拡大を後押ししている。需給の引き締まりを背景に、価格交渉力も高まっているという。

業界全体で増産投資は広がっている。SJ SemiconductorとForhope Electronicも、それぞれ50億人民元、103億人民元の増設計画を進めている。台湾ASEも設備投資額を85億ドル（約1兆2750億円）から105億ドル（約1兆5750億円）へ引き上げた。