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AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ

AI半導体の競争軸が、GPUの単体性能からCPU・GPU・メモリを一体で最適化する設計へ移っている。推論やエージェント型AIの拡大を受け、CPU需要が増え、HBMなど高性能メモリの存在感も強まっている。

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SemiFiveとICY Tech、8nm eMRAM採用のエッジAI半導体をテープアウト

SemiFiveとICY Techは5月7日、Samsung Foundryの8nm eMRAMを用いたエッジAI半導体のテープアウト完了を発表した。8nm eMRAMの商用製品適用としてはアジア初としている。