Qualcomm Technologiesは25日、Investor Dayでデータセンター向けの新ブランド「Dragonfly」を発表した。専用CPUやAI推論加速器、高帯域幅コンピューティング技術「HBC（High Bandwidth Compute）」、カスタム半導体ソリューションを展開し、AIインフラ分野への取り組みを本格化する。

中核製品となるのは、データセンター向けCPU「Qualcomm Dragonfly C1000」だ。自社設計の「Oryon」コアを採用し、動作周波数は5GHz超、コア数は250超とした。PCIe Gen 7ベースで2TB/sの接続帯域を実現し、同社は競合サーバーCPUと比べて電力当たり性能が2倍超になると説明している。商用化は2028年を予定する。

あわせて、新メモリ技術の「Qualcomm HBC」も投入する。3次元積層技術を使って演算部とメモリを一体化した構造で、AI処理で生じるデータ移動のボトルネックを抑える狙いだ。Qualcommによると、競合製品と比べて電力当たり帯域幅は6倍、SRAMと比べた電力当たり容量は200倍の水準という。HBC第1世代を採用する「AI250」は、2027年半ばにサンプル出荷を始める予定だ。

第3世代のAI推論加速器「Qualcomm Dragonfly AI300」は、HBC第2世代を搭載する。Qualcommは、「AI200」と比べて有効メモリ帯域幅が54倍に向上するとの見通しを示した。GPUベースの構成と比べると、電力当たり性能は4〜8倍高いとしている。商用サンプルの提供は2028年を予定する。

クリスティアーノ・アモン最高経営責任者（CEO）は、「エージェンティックAIが、データセンター内のAI推論需要を大きく押し上げている」と述べたうえで、「これはQualcommの強みと直結する。Dragonflyを通じて、主要顧客と複数年・複数世代の供給契約を結んだ」と語った。

Qualcommは同日、Metaとデータセンター向けCPUの複数世代供給契約を締結したことも明らかにした。Metaの次世代サーバーインフラにC1000を採用する予定という。Samsung SDS、SK hynix America、Micron、Lenovo、Supermicroなど35社超のグローバル企業が、同社のデータセンター構想への支持を示したとしている。