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Industry
TSMCの牙城に変調 後工程制約でSamsung Electronicsに商機
TSMCは依然として高シェアを維持するが、後工程の制約が強まり、2026年はシェア低下が予想される。市場は設計・製造・パッケージングの統合力を競う局面に入り、Samsung Electronics、Intel、SMICが攻勢を強めている。
Industry
ADTechnology、Kenyi TechnologiesとHPC向けSoCを共同開発 AI-RAN/DRAN市場を視野
ADTechnologyは米ニュージャージーでKenyi TechnologiesとHPC向けSoCプラットフォーム開発のMOUを締結した。2nm CPU「ADP620」を中核に、AI-RANおよびDRAN向けエッジサーバソリューションを共同開発する。
Industry
ArmのAGI CPU、韓国企業の関与範囲具体化 Samsung Electronicsはメモリ、OSATはAmkor Technology
ArmのAGI CPUを巡り、韓国企業の関与範囲が明らかになってきた。Samsung Electronicsは現時点でメモリ供給が中心で、OSATはAmkor Technologyをパートナーに起用する。メモリインターフェースはDDR5のみとした。