Miracom I&Cは27日、天安の「新羅ステイ」で、半導体素材・部品・装置およびOSAT企業の経営層を対象とした「SEMICONDUCTOR Innovation Summit 2026」を開催した。半導体製造を巡るAX（AI Transformation）とRX（Robotics Transformation）の潮流を示すとともに、物流、生産、品質、設備など主要領域における実行戦略を共有した。
同セミナーは、半導体素材・部品・装置およびOSAT企業に向け、最新の製造トレンドと技術インサイトを紹介する目的で開いた。会場では、半導体製造が人手中心の運用から、AXとRXを基盤とする無人化・自動化へ移行しつつある現状が示された。
あわせて、製造物流、生産、品質、設備といった主要領域で、企業に求められる戦略と実行の方向性についても説明した。
Miracom I&Cは、2026年を製造AI事業の本格始動の年と位置付けている。その一環として、2025年には自社開発の製造特化型AI「Nexphere AI」を公開した。
同社によると、Nexphere AIは製造現場で蓄積される膨大なデータを分析し、人手を介さずに生産性や品質の改善につながる示唆を提供する。大規模言語モデル（LLM）を基盤とした協業支援機能も備えるという。
Miracom I&Cのイム・ヨンシン 戦略マーケティング室長は「半導体産業における製造AIへの転換は、もはや選択ではなく、グローバル競争力を確保するうえでの中核課題だ」と述べた。そのうえで「当社は単なるソリューション提供にとどまらず、半導体企業がAXとRXを軸とした転換を現場で実行できるよう支援する技術パートナーを目指す」と強調した。
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Chi-gyu Hwang
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