Industry

HBM16層超で接合技術転換　メモリ大手がハイブリッドボンディング検討

HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。

AI & Enterprise

InnoBridge Partners、5月13日に「独立の技術―スピンアウト・カンファレンス2026」開催　大手出身の起業家5人が登壇

InnoBridge Partnersは5月13日、Devmentoと共同で「独立の技術―スピンアウト・カンファレンス2026」を開く。大手企業出身の起業家5人が登壇し、社内で培った知見や仕組みを事業化につなげた経験を語る。