の検索結果 HBF AI & Enterprise Qualcomm、AI推論向け新メモリ構造「HBC」発表 2027年に「AI250」投入 Qualcommは次世代メモリ構造「HBC」を発表し、同技術を採用したAI推論アクセラレータ「AI250」を2027年半ばに投入する計画を示した。LPDDRを演算ダイ上に積層し、最大133TB/sの帯域と高い電力効率を打ち出す。 Industry SK hynix、1〜3月期に上振れ観測 NAND事業の急改善に注目 SK hynixの2026年1〜3月期は、市場予想を上回るとの見方が強まっている。DRAMに加え、NANDでも輸出増とASP上昇が進み、業績押し上げ要因として注目を集めている。 Industry SK hynixとSanDisk、次世代メモリ「HBF」の標準化始動 SK hynixはSanDiskと共同で、AI推論向け次世代メモリ「HBF」の標準化に乗り出した。OCP傘下に専任ワークストリームを設置し、HBMとSSDの間を担う新たなメモリ階層の仕様策定を進める。 AI & Enterprise HBFが台頭、HBMの容量制約を補完 Samsung ElectronicsやSanDiskが導入へ
AI & Enterprise Qualcomm、AI推論向け新メモリ構造「HBC」発表 2027年に「AI250」投入 Qualcommは次世代メモリ構造「HBC」を発表し、同技術を採用したAI推論アクセラレータ「AI250」を2027年半ばに投入する計画を示した。LPDDRを演算ダイ上に積層し、最大133TB/sの帯域と高い電力効率を打ち出す。
Industry SK hynix、1〜3月期に上振れ観測 NAND事業の急改善に注目 SK hynixの2026年1〜3月期は、市場予想を上回るとの見方が強まっている。DRAMに加え、NANDでも輸出増とASP上昇が進み、業績押し上げ要因として注目を集めている。
Industry SK hynixとSanDisk、次世代メモリ「HBF」の標準化始動 SK hynixはSanDiskと共同で、AI推論向け次世代メモリ「HBF」の標準化に乗り出した。OCP傘下に専任ワークストリームを設置し、HBMとSSDの間を担う新たなメモリ階層の仕様策定を進める。
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