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SK hynix、AIメモリ戦略を強化 3D積層と共同設計を前面に
SK hynixは、HBMや3D積層DRAMなどをワークロードに応じて組み合わせる「フルスタックAIメモリ」戦略を打ち出した。パートナーとのシステムレベル共同設計も進める。
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HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。
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HBM増産に制約、AIサーバーの主戦場はメモリ活用率へ
HBMの増産に物理面・コスト面の制約が強まるなか、AIサーバーのメモリ戦略は帯域幅の拡大から活用率の向上へ軸足を移している。CXL、PIM、HBFを組み合わせた階層型メモリ構成が有力な選択肢として浮上している。
