の検索結果 Ethernet
Industry
Qualcomm、IoT向け新プロセッサ「Dragonwing Q-2390」「IQ-2390」発表
Qualcommは9月2日、IoT向けプロセッサ「Dragonwing Q-2390」と「Dragonwing IQ-2390」を発表した。AIやビジョン、接続性、セキュリティを統合し、POSやキオスク、産業用エッジ機器など幅広い用途を見込む。
Industry
NVIDIA、推論性能を前面に押し出す新製品群 Grok 3 LPXを量産開始
NVIDIAはHot Chips 2026で、推論向けの「Grok 3 LPX」の量産開始に加え、ネットワーク拡張技術「Spectrum-X Multiplane」や「ScaleIn」を発表した。トークン生成速度とAIファクトリーの拡張性を軸に、Vera Rubin基盤の展開を打ち出した。
Industry
AMD、ラックスケールAI基盤「Helios」を公開し量産開始
AMDは7月23日、ラックスケールAI基盤「AMD Helios」を公開し、量産開始を明らかにした。MI455X GPUや第6世代EPYC、ROCm、Pensandoを統合し、単一ラックで最大2.9エクサフロップスのFP4性能を実現する。
-
Telecommunications & Media
SKB、学校向けに「5ギガPoEスイッチ」開発 校内ネットワークの高速化を狙う
-
AI & Enterprise
Elice Group、PMDC中核のAIフルスタック戦略を発表
-
AI & Enterprise
Elice GroupとArista Networks Korea、AI向け次世代ネットワークで提携
-
AI & Enterprise
Dell Technologies、「Dell AI Data Platform with NVIDIA」を刷新
-
AI & Enterprise
CiscoとNVIDIA、AI基盤協業を拡大 エッジや通信事業者インフラにも対応
-
AI & Enterprise
NVIDIA、AIクラスタ向けストレージ基盤「BlueField-4 STX」を発表
-
AI & Enterprise
Dell Technologies、NVIDIAとAIインフラ刷新 30超の製品・技術を更新
-
AI & Enterprise
NVIDIA、Palantir TechnologiesとソブリンAIで協業
-
Industry
Arduino、エッジAIボード「Ventuno Q」を発表
-
Industry
Rockwell Automation、AW 2026でAI活用の自律型製造システムを展示
-
AI & Enterprise
Microsoft、第2世代AIチップ「Maia 200」発表 データセンター向けに展開
-
Industry
NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」を発表