の検索結果 EUV露光装置
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ASML、4億ドルの「ハイNA」EUV出荷開始 Intelが先行採用
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米政府、中国にASML製EUV装置の可能性を指摘 ASMLは否定
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Huawei「Tauスケーリング」に中国EDA各社が対応 量産実装は4〜5年先
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中国PRINANO、ASML製DUV露光装置使わずフォトニックチップ向け8インチウエハー生産
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中国CXMT、HBM3量産を急ぐ 韓国勢の下位製品の収益に圧力
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HBM拡大でFOUPに脚光 洗浄・湿度制御装置の需要増
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半導体装置各社、テストチップ体制を強化 事前実証が受注の前提に
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Samsung Electronics、ドイツ軸に車載半導体・AI冷却の2本柱強化