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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
Samsung Electronicsは7月1日、ソウルで「SAFE Forum 2026」を開催し、2ナノプロセスやSRAM競争力強化を柱とするAI半導体向けロードマップを示した。国内外の顧客・パートナーとの協業拡大策も打ち出した。
Industry
Intelの受注攻勢鮮明に Samsung Electronics、SAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端戦略提示へ
IntelがTeslaやGoogleの案件獲得でファウンドリー事業の攻勢を強めている。TSMCの供給逼迫が続く中、Samsung Electronicsは7月1日のSAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端工程や一体型供給戦略を示し、巻き返しを図る。
Industry
Huawei「Tauスケーリング」に中国EDA各社が対応 量産実装は4〜5年先
Huaweiが打ち出した新たな半導体設計の枠組み「Tauスケーリング」に対応し、中国EDA各社が3D IC向けツール開発を急いでいる。ただ、量産水準での実装や統合基盤の整備にはなお4〜5年を要する見通しだ。
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Industry
NVIDIAとSK hynix、AIインフラ向け次世代メモリで長期提携
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AI & Enterprise
TmaxSoft、連携・統合基盤「AnyLink 8」発売 AX需要に対応
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AI & Enterprise
Dell Technologies、AIインフラの差別化要因にデータ管理
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Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
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Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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AI & Enterprise
Cognichip、6000万ドル調達 半導体設計AIで開発期間半減へ
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Industry
米中首脳会談、メモリ大手が警戒 対中輸出の行方左右
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Industry
NVIDIA、GTC 2026でAI基盤拡充 「Vera Rubin」でフィジカルAI前進
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Industry
NVIDIA、フィジカルAIを全面展開 宇宙データセンター構想も打ち出す
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AI & Enterprise
ChipAgents、5000万ドル調達 AIエージェントで半導体設計を自動化