Industry

Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露

Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。

Telecommunications & Media

KT、CU約3000店舗の店頭サイネージ広告を一括運用

KTはBGF NetworksとRMN事業契約を締結した。全国約3000店舗のCUに設置されたデジタルサイネージ広告を、自社の広告プラットフォーム「Baro広告」と連携して運用する。