の検索結果 3D NAND Industry 中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及 中国のタングステン輸出規制を受け、半導体材料のWF6で供給懸念が強まっている。AI投資拡大で需要が増すなか、HBMやDRAM、先端ロジック、3D NANDの生産に新たな供給網リスクが浮上した。 Industry Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表 Applied Materialsは6月16日、高アスペクト比の3D半導体で課題となる均一成膜・加工に対応する新装置2機種を発表した。GAAトランジスタや高積層3D NAND向けの需要を見込む。 Industry Sony、CFexpressとSDメモリーカードの受注を一時停止 AI需要でNAND逼迫 SonyはCFexpressとSDメモリーカードの受注を一時停止した。AIデータセンター向けのSSD需要の拡大でNANDフラッシュの需給が逼迫し、部材調達が難しくなっているためだ。 Industry 3月の半導体市場、HBM需給とDRAM価格の分岐点に Industry 半導体装置各社、テストチップ体制を強化 事前実証が受注の前提に Industry Chipmetrics、3D NAND向け高アスペクト比計測で韓国市場を開拓 Industry 欧州の半導体技術企業、韓国で量産検証を加速 先端ライン活用へ
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Industry Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表 Applied Materialsは6月16日、高アスペクト比の3D半導体で課題となる均一成膜・加工に対応する新装置2機種を発表した。GAAトランジスタや高積層3D NAND向けの需要を見込む。
Industry Sony、CFexpressとSDメモリーカードの受注を一時停止 AI需要でNAND逼迫 SonyはCFexpressとSDメモリーカードの受注を一時停止した。AIデータセンター向けのSSD需要の拡大でNANDフラッシュの需給が逼迫し、部材調達が難しくなっているためだ。
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