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Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
AI半導体の競争軸が、GPUの単体性能からCPU・GPU・メモリを一体で最適化する設計へ移っている。推論やエージェント型AIの拡大を受け、CPU需要が増え、HBMなど高性能メモリの存在感も強まっている。
Industry
NVIDIA、GTC 2026でAI基盤拡充 「Vera Rubin」でフィジカルAI前進
NVIDIAはGTC 2026で、次世代プラットフォーム「Vera Rubin」や推論ラック「Groq 3 LPX」、フィジカルAI向けデータ基盤を発表した。推論コストの低減を追い風に、AIエージェントと現場実装を広げる構えだ。
AI & Enterprise
NVIDIA、GTC 2026で「Vera Rubin」公開 異種AIインフラ戦略を鮮明に
NVIDIAはGTC 2026で次世代AI基盤「Vera Rubin」を公開した。NVL72ラックやGroqとの統合、推論OS「Dynamo 1.0」も打ち出した一方、運用の複雑さや電力制約は課題として残る。
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AI & Enterprise
NVIDIA、推論向け「Groq 3 LPU」発表 マルチエージェントシステムを想定
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、Samsung Electronicsブース訪問 HBM4とGroq LPU向け4nmで連携を示す
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AI & Enterprise
Nvidia、Agentic AI向けCPU「Vera」発表 Arm採用でx86対抗
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AI & Enterprise
NVIDIA、MGXベースのラックスケール製品群を発表 単体GPUの性能競争からシステム統合へ
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Industry
Samsung Electronics、NVIDIAの「GTC 2026」で次世代HBM4Eを初披露
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AI & Enterprise
メモリ供給不足でCXL再浮上 Googleが導入着手、関連投資広がる
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AI & Enterprise
Meta、NVIDIAと数十億ドル規模のAIチップ契約 Grace CPUも採用
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AI & Enterprise
NVIDIA、CoreWeaveに20億ドル出資 AIデータセンター連携を強化
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Industry
NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」を発表