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2026年9月11日(金) 韓国標準時 08:20 更新 | モバイル版

の検索結果 MCU

Industry

Qualcomm、IoT向け新プロセッサ「Dragonwing Q-2390」「IQ-2390」発表

Qualcommは9月2日、IoT向けプロセッサ「Dragonwing Q-2390」と「Dragonwing IQ-2390」を発表した。AIやビジョン、接続性、セキュリティを統合し、POSやキオスク、産業用エッジ機器など幅広い用途を見込む。

Industry

LX Semicon、車載MCUを量産　Hyundai・Kia向け供給開始

LX Semiconは、モーター制御用車載MCU「LX61101」の量産を開始し、Hyundai・Kia向け供給を始めた。2026年下期に生産する車に先行採用し、対象車種を順次広げる。

Industry

エレクトロニカ上海2026、中国勢が電子部品・半導体で台頭

上海で開催された「エレクトロニカ上海2026」では、出展社数が2065社に拡大。コネクターやセンサー、電力・制御半導体で中国企業の新製品が目立ち、政策支援と内需を背景に国産化の進展が鮮明になった。

1 韓国政府、米で原発最大8基支援へ　AI向け電力需要に対応

2 Samsung Electronics、Galaxy Z Fold8でiPhoneユーザー流入が前モデル比1.6倍

3 Samsung Electronics、Mistral AIと戦略提携　半導体の設計・製造に特化したAIモデルを共同開発

4 SK hynix、AIメモリ戦略を強化　3D積層と共同設計を前面に

5 SemiFive、Samsung Foundryの4nmでAI推論アクセラレータを量産

6 KAISTとMeta、CXLベースの次世代AIデータセンター構想を提案

7 KAIST、脳波から意図を推定しAIの目標・行動を補正するBCI技術

8 韓国、AI-RAN活用のフィジカルAI実証を本格化　造船・石油化学・自動車で展開

9 KT、ソウル峨山病院とAI病院構築で協業　医療AXを推進

10 韓仏、AI・半導体・量子で協力強化　パリでMOU締結