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CXMT、2028年のDRAM世界シェア18%視野　HBM量産が課題

中国DRAM大手のCXMTが、2028年末に世界シェア18%へ拡大する可能性が浮上した。増産計画が前提となる一方、HBM量産や顧客認定、装置・材料調達が成長のカギを握る。

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HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価

JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。