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Industry
CXMT、2028年のDRAM世界シェア18%視野 HBM量産が課題
中国DRAM大手のCXMTが、2028年末に世界シェア18%へ拡大する可能性が浮上した。増産計画が前提となる一方、HBM量産や顧客認定、装置・材料調達が成長のカギを握る。
Industry
HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価
JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。
Industry
Samsung ElectronicsとSK hynixで人材移動が双方向化 技術の独自性低下に懸念
Samsung ElectronicsとSK hynixの間で人材移動が双方向に広がっている。HBMを中心とする工程ノウハウの流動化が進み、両社の技術的な独自性が薄れるとの懸念も強まっている。
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Industry
FuriosaAI、Broadcomと提携 第3世代AIアクセラレータを共同開発
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Industry
AIチップの部品コスト、メモリ比率63%に上昇 Epoch AI推計
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Industry
中国CXMT、HBM3量産を急ぐ 韓国勢の下位製品の収益に圧力
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AI & Enterprise
Intel、次世代積層メモリ「ZAM」発表へ HBM代替狙う
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Industry
NVIDIA「H100」レンタル料、半年で40％上昇 AI需要でHBM・DRAM逼迫
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Industry
中国半導体各社、25年売上高が過去最高 AI需要と米規制が追い風
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Industry
SK hynixのHBM開発史をたどる書籍「スーパー・モメンタム」刊行
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AI & Enterprise
NVIDIAのGrok買収、AIデータセンターの供給制約回避に布石か