Industry

Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表

Applied Materialsは6月16日、高アスペクト比の3D半導体で課題となる均一成膜・加工に対応する新装置2機種を発表した。GAAトランジスタや高積層3D NAND向けの需要を見込む。

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Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ

Samsung Electronicsが、メモリとファウンドリー、先端パッケージングを組み合わせた「AIファクトリー」で受注拡大を目指す。TSMCの3ナノ供給逼迫と値上げ観測を背景に、2ナノ量産と契約獲得の進展が焦点となる。