Industry

AMD、ラックスケールAI基盤「Helios」を公開し量産開始

AMDは7月23日、ラックスケールAI基盤「AMD Helios」を公開し、量産開始を明らかにした。MI455X GPUや第6世代EPYC、ROCm、Pensandoを統合し、単一ラックで最大2.9エクサフロップスのFP4性能を実現する。

Telecommunications & Media

LG Uplus、Ericssonと音声AIを共同開発　「ixi-O」の海外展開も視野

LG UplusはEricssonと、通信ネットワークと連携する音声AIの共同開発で戦略提携した。年内に技術検証を終え、「ixi-O」の海外展開やAIネイティブネットワークの実装につなげる。