の検索結果 パッケージ基板
Industry
LG Innotek、半導体基板をAIサーバー向けにシフト
LG Innotekは、推論型AIの拡大で半導体基板の需要構造が変化していることを受け、AIサーバーやデータセンター向けを強化する。FC-CSPやFC-BGAなど高付加価値基板を柱に投資を加速し、2031年に営業利益1兆ウォンを目指す。
Industry
Ajinomoto、AI向けABFは2030年まで供給に対応 値上げより増産優先
Ajinomotoは、AI半導体向けパッケージ材料「ABF」の需要について、現時点では2030年まで対応可能との見通しを示した。値上げより増産を優先し、中部地域で次期生産拠点の準備も進める。
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Samsung Electro-Mechanics、シリコンキャパシタで1兆5000億ウォンの長期供給契約
Samsung Electro-Mechanicsは、グローバル大手企業とシリコンキャパシタの長期供給契約を結んだ。契約額は約1兆5000億ウォンで、供給期間は2027年から2年間。
