Industry

AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化　円形ウエハから角形基板へ

AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。

AI & Enterprise

Mistral AIが30億ユーロ調達、ASMLはハイNA EUV連携拡大　欧州勢反攻

フランスのMistral AIが30億ユーロを調達し、評価額は210億ユーロ超に達した。ASMLもSamsung Electronics、TSMCとのハイNA EUV連携を広げ、欧州勢がAIと半導体の両面で存在感を強めている。