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Industry
Electronica Shanghai 2026、車載AIと電動化で部品競争が新局面
Electronica Shanghai 2026では、車載AIの競争軸が演算性能偏重から電力制約下での安定動作へ移行した。電動化では急速充電と高電圧化を背景に、電力半導体や熱管理、コネクターの重要性が一段と高まっている。
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electronica Shanghai 2026開幕、ヒューマノイドと半導体に焦点 AI時代の部材競争が本格化
アジア有数の電子部品展「electronica Shanghai 2026」が7月1日に開幕した。会場ではヒューマノイドロボットと半導体への関心が高く、車載AIの普及を追い風に基盤部材の重要性が一段と増している。
Industry
DJI、深セン本社「Sky City」を公開 全製品の研究開発を集約
DJIは深セン本社「Sky City」をメディアに公開した。ドローンやジンバル、ポケットカメラ、ロボット掃除機までの研究開発機能を集約し、イメージングを軸に事業を広げる戦略を示した。
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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DJIとInsta360、競争がVlogカメラへ拡大 米規制と特許訴訟が波乱要因に
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AI & Enterprise
塩粒大の光学チップ、量子コンピュータのレーザー制御負荷を軽減
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Industry
「Analytica 2026」に韓国企業17社が出展
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Telecommunications & Media
Xiaomi、Leica連携を深耕した「Xiaomi 17」発表 プレミアム市場攻略へ
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ガリウム68発生器の国産化前進、中核技術を確立
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Samsung Electronics、カラー電子ペーパーを拡充 A4サイズの13型を順次発売
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欧州の半導体技術企業、韓国で量産検証を加速 先端ライン活用へ
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Industry
Qualcomm、CES 2026で車載AI・IoT・ロボティクス戦略を発表