Industry

Applied Materials发布两款新设备，应对AI芯片3D制造均匀性挑战

面向AI芯片带动下不断升级的3D半导体制造需求，Applied Materials发布Centris Spectral SiN原子层沉积系统和Producer Selectra钼刻蚀系统，重点解决高深宽比结构中的沉积与刻蚀均匀性问题，以降低器件性能与良率风险。

Industry

PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆，成本降至约十分之一

中国半导体设备企业PRINANO宣布，借助自研纳米压印光刻（NIL）技术，已完成8英寸光子芯片晶圆制造，且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一，不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开，其商业化可行性仍需更多数据验证。