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Industry
SK拟向Doosan出售SK siltron 70.6%股权,交易对价2.3万亿韩元
SK于7月31日公告称,已与Doosan签署股权买卖协议,拟出售SK siltron普通股4732万2350股,对应持股70.6%,交易对价为2.3万亿韩元。SK表示,此举旨在增强财务稳健性并筹措未来增长资金。根据协议,交易完成后,SK还将按EBITDA表现分享部分超额收益。
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Samsung Electronics拟以多年期合同覆盖60%至70%内存产能
Samsung Electronics正推进以多年期供货合同覆盖DRAM和NAND约60%至70%的规划产能。目前,公司已与全球五大数据中心客户完成签约,并与另外5家大型客户进入签约收尾阶段。相关合同以5年为基本期限、按年滚动续期,同时纳入预付款安排,以提升履约约束力。
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SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价
SK hynix表示,已与包括核心客户在内的十余家客户达成长期供货协议(LTA),合同期限通常为5年,并包含预付款等履约安排。公司同时正与主要客户就2027年HBM供货量和价格展开磋商。SK hynix预计,HBM及AI服务器用内存供需偏紧局面仍将持续,并正加快推进扩产及新产品量产。
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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JEDEC上调HBM4封装厚度上限,Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点
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韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
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AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
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电池制造分工加速:欧美聚焦设计与IP,亚洲承接委托生产
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Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
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Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Applied Materials推6款新设备,发力HBM与Chiplet良率提升
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Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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imec公布铁电存储新进展:面向替代DRAM和NAND闪存
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TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案