Intel在晶圆代工市场的追赶，正开始体现在实际客户订单上。继拿下Microsoft之后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel的14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分张量处理器（TPU）订单转交Intel代工。原本因TSMC产能紧张而为Samsung Electronics带来的替代机会，如今正被在美国政策支持下加速推进代工业务的Intel切入。

这一轮晶圆代工格局变化，首先源于TSMC产能持续紧张。随着Nvidia、AMD等公司AI芯片订单大量集中于TSMC，交付周期被拉长，先进制程代工报价也随之上升。在客户寻求供应链多元化的背景下，Samsung Electronics一度被视为重要替代方案。近期，Samsung代工业务先后承接Nvidia的AI推理芯片和自动驾驶芯片订单，并与Tesla、Apple传出合作进展，市场普遍将其视为改善代工业务盈利能力的重要信号。

不过，原本被认为有利于Samsung的市场空间，正在因为Intel的加入而出现新变量。美国政府在“本土优先”导向下持续向Intel提供支持，不仅通过《芯片与科学法案》提供补贴，也因其在美国半导体制造体系中的地位，使Intel被视为美国本土制造战略的重要承载者。继Microsoft之后，Intel今年又吸引了Tesla和Google的订单。与此同时，在降低对台湾制造依赖的讨论升温背景下，市场也开始关注Apple未来采用Intel代工的可能性。

在这样的背景下，围绕Nvidia、Tesla、Apple等美国大型科技客户订单，Samsung与Intel之间的竞争势必进一步加剧。对Samsung而言，如果这些科技公司在替代方案上从Samsung转向美国本土的Intel，其所受冲击将不容忽视。随着供应链安全议题持续升温，美国本土制造导向已开始更直接地影响Apple、Tesla、Google等公司的采购和供应链决策。

Intel也在加快补齐此前被视为短板的管理和组织能力。公司引入前SK On社长 Lee Seok-hee，出任晶圆代工部门高级副总裁，负责统筹先进封装、系统集成以及后道技术的研发与制造；前道业务则由高级副总裁 Naga Chandrasekaran负责，形成前后道分工更为明确的组织架构。与此同时，Intel还将先进封装作为独立事业部运营，并计划把EMIB-T、HBI等技术推进至量产。

Samsung代工论坛将释放哪些信号？

面对Intel步步紧逼，Samsung Electronics的应对重点仍将回到技术差异化。市场认为，Samsung是全球少数同时具备晶圆代工、HBM和先进封装能力的企业之一。其覆盖芯片设计、内存整合到封装的一站式交付能力，以及3nm、2nm GAA（全环绕栅极）工艺良率的稳定性，被视为承接因TSMC产能紧张而外溢需求的关键。位于美国得克萨斯州泰勒（Taylor）的工厂，也有望成为承接“美国制造”需求的重要落点。

相关策略的具体轮廓，预计将在下月1日于首尔瑞草社屋举行的“SAFE论坛2026”和“三星晶圆代工论坛（SFF）2026”上进一步明朗。这是Samsung Electronics面向晶圆代工客户和合作伙伴举行的年度活动，主要用于发布最新技术进展和业务路线图。论坛将由设计平台开发室室长 Shin Jong-shin介绍晶圆代工业务现状，随后安排涵盖库（Library）、客户设计支持等内容的技术分论坛。AI芯片设计公司Rebellions CEO Park Sung-hyun以及Siemens EDA相关人士也将出席并发表演讲。在协同能力日益成为代工生态关键变量的背景下，该活动也被视为Samsung强化生态合作的重要场合。

从市场关注点来看，2nm以下先进制程路线图，以及大客户新增订单进展，将成为本次论坛的核心看点。Samsung晶圆代工业务负责人 Han Jin-man近期表示，“明年实现扭亏并不容易，但到2028年实现盈利的可能性很大”。在Intel凭借美国本土制造和地缘安全优势争取订单的阶段，Samsung此次将拿出怎样的技术方案和生态策略稳住客户，或将对其代工业务何时实现盈利产生重要影响。