Samsung Electronics HBM4E 12层产品。图片来源:Samsung Electronics

Samsung Electronics正推动以多年期供货合同覆盖其60%至70%的内存产能。公司已与全球五大数据中心客户完成签约,并与另外5家受AI需求拉动的大型客户进入签约收尾阶段。此举意在降低内存业务对行业景气波动的敏感度,推动业务结构向更接近订单驱动型的方向转变。

Samsung Electronics内存事业部战略营销负责人、副社长Kim Jae-joon于30日在2026年第二季度业绩电话会上表示,若在谈合同顺利签署,DRAM和NAND两大产品线通过多年期合同覆盖的供货规模,均有望达到公司规划产能的60%至70%。公司称,为确保供货灵活性,长期合同覆盖比例将控制在整体产能的60%至70%。

这一合同谈判进展与公司二季度业绩表现密切相关。Kim Jae-joon表示,二季度DRAM和NAND的比特出货量均创下历史新高,服务器应用的比特销售占比也刷新纪录。其中,DRAM比特出货量环比增长10%以上,高于公司此前指引。价格方面,DRAM平均销售单价(ASP)环比上涨40%中段,NAND上涨60%后段。

从合同结构看,Samsung Electronics目前签署的是以5年为基本期限的协议,并通过按年协商的方式滚动续期1年。Kim Jae-joon称,为增强履约约束力,合同中还纳入了带有保证金性质的预付款机制,目前约四分之一的预付款已经收取。

由于与客户签有保密协议(NDA),预付款的具体金额未予披露。Samsung Electronics表示,希望通过这一合同框架,在中长期维持一定比例的订单式业务。Kim Jae-joon还称,公司会根据客户类型和产品类别采用不同定价模式;对于通用型产品,合同中设定了可对冲未来投资风险的价格底线,以应对市场价格波动。

客户加快签约,背后反映的是市场对供给紧张长期化的预期。Kim Jae-joon指出,从新建晶圆厂到形成实际产出通常需要超过3年半时间,因此在2028年前很难看到大幅扩产。公司预计,今年未被满足的需求将顺延至明年,而2027年的供给短缺可能较今年更为严峻,并延续至2028年。

与此同时,需求传导路径也在发生变化。Kim Jae-joon表示,一些AI前沿模型企业由于无法从超大规模云服务商获得足够算力和云服务资源,正转向“Neo Cloud”企业寻求更多配额,进而带动以Neo Cloud为客户的服务器OEM厂商提出大规模内存供货需求。随着现有供给仍难满足需求,部分企业已开始直接向Samsung Electronics共享中长期需求预期,并明确表达采购意向和多年期供货合同诉求。

从下半年看,产品需求预计仍将维持高位。Kim Jae-joon预计,第三季度HBM4销售额将较上季度增长逾3倍;按下半年口径计算,HBM4在HBM总销售额中的占比将超过60%。他表示,随着客户侧各项评估结束,需求正伴随下半年产能爬坡同步扩大。公司将通过提升月度晶圆投片能力和改善良率来扩大供给,并称已与主要客户完成2027年HBM供货协商。

NAND市场需求也在进一步向服务器端集中。Kim Jae-joon预计,今年NAND销售额中,面向服务器的SSD占比将超过60%,较去年提升20多个百分点。公司表示,已就PCIe 6代SSD从主要客户处获得性能反馈;采用键合及三层堆叠技术的V10 NAND已于8月启动量产。此外,公司预计,QLC产品下半年的比特出货量将较上半年扩大2倍以上。

Kim Jae-joon强调,公司将继续维持不过度依赖单一客户的均衡客户结构,这一原则同样适用于多年期供货合同。已签约客户目前也在提出追加供货需求,公司预计签约客户数量还将继续增加。对于第三季度,公司给出的比特增长指引为:DRAM环比增长个位数中段,NAND环比增长个位数后段。库存方面,公司称DRAM和NAND库存水平均处于“显著偏低”状态。

不过,公司并未提及合同定价是否设置“价格上限”机制。若价格底线主要用于对冲下行周期风险,那么在价格上行阶段,合同价格能够在多大程度上反映市场行情,将直接影响盈利弹性。对此,Samsung Electronics未作进一步说明,仅表示目标是在合同中纳入能够对冲一定未来投资风险的定价模型。考虑到60%至70%的产能将被多年期合同覆盖,剩余供货量的价格弹性或将对业绩表现产生影响。Kim Jae-joon表示,在预计明年供给仍将受限的市场环境下,公司将以维持类似水平市场份额为目标,平衡HBM与传统DRAM业务运营。

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