作为下一代半导体封装材料，玻璃基板的竞争焦点正从单一企业的技术验证，转向围绕核心材料和量产能力展开的供应链协同。Samsung Electro-Mechanics正加快与日本Sumitomo Chemical体系的合作，拟设立总规模4800亿韩元的合资公司；与此同时，已率先在美国建成量产工厂的SKC，也迎来更为正面的竞争态势。

Samsung Electro-Mechanics本月2日与Sumitomo Chemical集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议，双方将成立暂定名为“Glassam”的合资公司，生产玻璃基板核心材料——玻璃芯材（Glass Core）。合资公司总投资额为4800亿韩元，其中Samsung Electro-Mechanics出资66%，Dongwoo Fine-Chem出资34%。根据公告，Samsung Electro-Mechanics将以3191亿韩元认购Glassam 6382万股，预计交割日期为9月1日。

按照计划，Glassam总部及生产基地将设在京畿道平泽Dongwoo Fine-Chem园区内，目标是在2027年下半年投产。该公司将整合Samsung Electro-Mechanics的基板设计和制造能力、Sumitomo Chemical的材料技术，以及Dongwoo Fine-Chem的生产基础设施，推进玻璃芯材的自产化。市场消息称，Samsung Electro-Mechanics希望借此打入Apple、Broadcom等大型科技企业的供应链。Samsung Electro-Mechanics社长Jang Deok-hyeon表示，此举是为抢先掌握Glass Core核心竞争力所作出的战略选择，公司将最大化双方协同效应，争取在下一代半导体基板市场占据主导地位。

Samsung Electro-Mechanics当前最直接的对手，是率先布局玻璃基板业务的SKC。早在Samsung Electro-Mechanics正式加入竞争之前，SKC就已持续加大相关投入。今年5月，SKC通过配股融资，将募资规模在原计划基础上上调1600亿韩元至1.1671万亿韩元，其中5896亿韩元将投向玻璃基板子公司Absolute，剩余5775亿韩元用于偿还债务。

从业绩看，SKC的资金实力已有所修复。公司今年一季度实现营收1.7216万亿韩元、营业利润762亿韩元，在连续10个季度后重新实现营业盈利。Absolute也已完成全球首条玻璃基板量产线——美国佐治亚州一号工厂的建设。不过，SKC在同月公告中表示，具体量产时间表仍难以预测，商业化时点因此仍存不确定性。换言之，SKC目前的先发优势更多体现在布局时间上，能否进一步转化为量产速度优势，仍有待观察，这也使市场对其二季度业绩保持高度关注。

据业内消息，Absolute尚未通过量产前最后一道关口——可靠性评估（Qual Test）。其潜在客户共4家，包括AMD在内。公司计划于本月底向客户交付可靠性测试样品，优先争取面向数据中心及超大规模客户的供货机会。与此同时，Absolute也已由原有的单一嵌入式方案，转向“嵌入式+非嵌入式”并行的双轨策略。市场认为，这一调整旨在加快获得客户认证。

另据悉，SKC还已向一家美国通信芯片企业提供用于下一代网络芯片的非嵌入式玻璃基板样品，并启动新项目，目前客户侧的可靠性评估正在推进中。

玻璃基板核心材料自产化成竞争关键

两家公司竞相扩大投资，背后是大型科技企业推动的需求升温。TSMC、Intel等全球芯片制造商正加快采用玻璃基板技术。随着AI芯片尺寸不断增大，传统基板在实现高精细线路和抑制翘曲方面的局限性日益突出。在需求放大的同时，核心材料供应也成为重要变量。

今年年初，市场一度担忧日本方面供应趋紧。业内指出，低热膨胀玻璃纤维T-Glass几乎由日本厂商独家生产。Samsung Electro-Mechanics以合资形式推进核心材料自产化，也被视为对这一供应风险的提前应对。

对于两家公司的竞争优势，证券机构的判断并不完全一致。SK Securities分析称，Samsung Electro-Mechanics是全球唯一一家同时自制MLCC与FCBGA的零部件企业，从嵌入式基板、硅电容到玻璃基板，其技术积累构成了差异化优势。

不过，市场主导权最终仍将取决于实际量产落地时间。业内人士认为，只有企业正式进入量产阶段，产业链上下游才能通过实际使用验证其性能和良率，并据此决定是否导入。若SKC率先通过Qual Test，其先发优势有望进一步巩固；但如果量产进度继续推迟，那么与计划于2027年下半年投产的Samsung Electro-Mechanics合资公司Glassam之间的差距，可能会明显缩小。围绕材料与供应链协同展开的两大阵营竞争，或将成为下一代AI芯片供应链重塑的重要变量。