Samsung Electronics正加快与海内外合作伙伴拓展AI半导体生态合作。

7月1日，Samsung Electronics在首尔瑞草办公楼举行晶圆代工生态论坛“SAFE Forum 2026”，发布下一代晶圆代工技术战略，并公布进一步扩大生态合作的计划。

本次论坛吸引约400名客户和合作伙伴到场。来自EDA、IP等五大领域的21家合作伙伴设立展台，向Samsung Electronics晶圆代工客户展示相关支持方案。Rebellions、Siemens EDA等企业也作为演讲嘉宾出席，介绍基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的芯片开发案例，以及针对2.5D/3D芯片设计的支持方案。

Samsung Electronics晶圆代工事业部Design Platform开发团队副总裁Shin Jong-shin在主题演讲中表示，公司将进一步提升对AI需求的应对能力，并通过SAFE Forum持续加强与客户及合作伙伴的沟通。同时，公司还将全面推进与全球AI、HPC客户的合作，强化与韩国本土系统半导体客户的协作。除晶圆代工制造外，Samsung Electronics还将进一步发挥韩国系统半导体产业平台的作用。

Rebellions首席执行官Park Sung-hyun表示，公司基于Samsung Electronics 4nm晶圆代工工艺和先进封装技术开发了“Rebell 100”NPU，今后还将继续深化在AI半导体领域的合作，推动主权AI建设。

NPU即模拟人脑神经网络运作方式的处理器。Siemens EDA资深副总裁Jean-Marie Brunet表示，在2.5D/3D异构芯片集成过程中，良率、设计验证、可靠性和封装支持至关重要。Siemens EDA将协助客户利用Samsung Electronics先进工艺，加快实现AI与HPC芯片开发。

Samsung Electronics当天还披露了面向AI芯片优化的工艺创新路线图，包括通过协同优化设计与工艺，提升功耗、性能、面积（PPA）表现、良率并降低制造成本的DTCO战略，以及下一代2nm工艺规划和SRAM技术强化方案。

Samsung Electronics表示，SRAM是一种断电即失去数据的易失性存储器，具备高速特性，但大容量实现难度较高。公司正借助相关技术支持AI芯片客户开发下一代产品。

此外，Samsung Electronics还参与了韩国产业通商资源部推动的制造AI转型联盟“M.AX”，推进面向汽车、家电、机器人和国防等领域所需的低功耗、高性能端侧AI芯片开发。

公司同时通过“MPW”项目，在同一片晶圆上联合流片并验证多款半导体产品，以降低韩国本土无晶圆厂企业的早期开发负担。

Samsung Electronics还参与由韩国产业通商资源部、韩国产业技术企划评价院和韩国半导体研究组合运营的“K-CHIPS”项目，并表示将为下一代半导体研发和人才培养作出贡献。