全球内存市场的目光正集中到Samsung Electronics和SK hynix即将发布的二季度业绩上。SK hynix将于7月29日披露业绩，Samsung Electronics则定于7月30日公布。市场普遍预计，两家公司本季度业绩规模有望刷新历史高位。

不过，相比已经基本形成预期的利润数字，海外投行和市场研究机构更看重业绩电话会释放出的信号。尤其是两家公司如何说明下半年价格走势、合同结构变化以及HBM4带来的成本影响，可能成为判断本轮内存行情是否临近高点的关键。

此前，Samsung Electronics已披露二季度初步业绩，合并口径营收为171万亿韩元，同比增长129.31%，环比增长27.74%；营业利润为89.4万亿韩元，环比增长56.21%。今年上半年，公司累计营收304.87万亿韩元，营业利润146.63万亿韩元。按初步业绩计算，整体营业利润率约为52%。由于这一口径涵盖半导体、移动和显示等业务，市场普遍认为其内存业务利润率可能高于这一水平。

SK hynix方面，市场预计其二季度营收为87.1万亿韩元，营业利润为67.6万亿韩元，同比分别增长292%和638%，营业利润率预计将超过77%。有券商表示，已将6月汇率上行因素计入模型，并小幅上调了盈利预测。

从市场关注点来看，首先是利润结构的变化。一季度盈利改善主要由高带宽内存（HBM）拉动，而到了二季度，通用DRAM和NAND Flash价格回升也开始贡献增量。随着更多产能转向HBM，通用型产品供给收缩，供需缺口进一步推高了价格。

不过，由于SK hynix的HBM收入占比较高，市场认为其从通用DRAM涨价中获得的边际收益可能低于竞争对手。其盈利更多依赖高规格DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）构成的产品组合。与此同时，数据中心存储需求与HBM的驱动因素并不相同，因此NAND业务的贡献度也被视为观察本轮景气强度的重要指标。

围绕当前市场阶段，机构判断仍存在分歧。Morgan Stanley等部分海外投行以及TrendForce认为，通用DRAM合同价格涨幅较上一季度放缓，意味着价格上行动能正接近高点。其核心逻辑在于，价格仍在上涨，并不意味着涨价速度会继续加快。

另一派则将重点放在长期供货合同（LTA）上。Goldman Sachs与Citi等机构认为，与大型科技客户签订的3至5年期合同占比提升，正在降低内存行业相较以往周期的单价波动性。也就是说，即便现货价格出现波动，业绩也未必会同步大幅起落。

上述分歧能否得到验证，很大程度上取决于本次业绩电话会释放的信息。市场尤其关注，两家公司将对三季度DRAM和NAND平均销售单价（ASP）给出何种程度的指引，以及长期供货合同在销售中的占比情况。如果合同结构能够通过更明确的数据得到确认，那么价格涨幅放缓本身对业绩的影响权重可能下降。

HBM4切换在即，77%利润率能否维持成焦点

除价格与合同结构外，HBM4也是本次业绩季的另一大看点。进入下半年后，HBM将转向在基底芯片中引入晶圆代工逻辑工艺的新结构。如果SK hynix当前维持70%以上营业利润率的核心动力来自HBM3E的供货优势，那么切换至HBM4后，晶圆代工协作带来的新增成本将成为利润端必须面对的变量。TrendForce也将这一转换列为下半年重点观察事项。

对厂商而言，要维持高利润率，新增成本最终仍需通过售价消化。由于HBM4具有更强的按客户规格定制属性，市场普遍认为其议价能力有望高于以往产品，但这一判断能否真正落地，仍有待下半年供货规模逐步明确后验证。与此同时，下一代封装良率能否顺利爬坡，也将直接影响盈利表现。

相较之下，Samsung Electronics的关注点略有不同，主要集中在HBM4认证进展、核心客户量产导入节奏，以及1b、1c纳米工艺良率能否保持稳定。此外，包含晶圆代工和System LSI在内的非内存业务亏损改善幅度，也有望在30日的业绩电话会上得到进一步确认。市场同样关注，其同时布局内存与代工业务的结构，能否在HBM4阶段转化为成本端优势。

最后一个焦点是资本开支。市场普遍认为，决定供需紧张持续时间的关键变量并非需求本身，而是供应端扩产的速度。Omdia等研究机构预计，供给偏紧局面可能延续至2027年，但这一判断建立在两家公司继续通过调整通用DRAM产线向HBM切换比例、控制整体产能扩张节奏的前提之上。因此，下半年资本开支执行进度以及新工厂投产时间表，往往比当期利润数字更早释放行业信号。与此同时，大型科技公司对AI数据中心的投资能否维持当前速度，也将持续受到市场检验。

此外，利润同比大幅增长本身也与去年较低的基数有关。考虑到主要业绩规模此前已部分披露，市场后续反应的重点，或将不在营业利润数字本身，而在于公司对下半年经营前景给出的指引是否足够具体。