JNTC 7月13日表示，公司已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，双方将围绕下一代半导体封装用玻璃基板展开合作。
TGV技术是通过在玻璃基板上形成通孔来传输电信号，被视为下一代半导体封装的重要技术路线之一。JNTC表示，此次合作是公司在完成相关产品开发后，进一步推进玻璃基板供应链布局的重要举措。
JNTC此前于上月19日宣布，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发。公司还表示，已与多家海内外企业签署MOU、NDA等合作文件，并正将合作推进至商用化阶段。
据JNTC介绍，公司已率先建立覆盖0.3mm至2.0mm厚度规格的产品线。其中，2.0mm产品并未采用行业常见的贴合两片1.0mm玻璃的方式，而是采用单片2.0mm通孔玻璃方案，目前量产良率已达到94%。
公司表示，已掌握Micro-Crack Free、无缺陷贴合、防翘曲等商用化关键工艺，生产效率和价格竞争力也获得客户认可。自2024年正式宣布进军半导体玻璃基板业务以来，公司已在约两年内完成TGV玻璃基板量产全流程的垂直整合，并基于已验证的技术能力，与多家全球厂商推进商用化合作。
JNTC CEO Cho Namhyeok表示，公司目前正与全球综合性半导体企业，以及来自大中华区、日本、欧洲和韩国的半导体封装厂商，围绕2027年量产推进多个项目和评估。为更快响应全球客户对高难度定制化产品的需求，公司未来计划将量产产线战略性扩建在韩国国内，而非越南。借助近期完成的2.0mm厚度玻璃基板开发与制造技术，公司还将加快抢占全球玻璃基板市场，并推动相关产品标准化。
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Dae-geon Seok
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