随着TSMC先进制程产能逼近上限，Samsung Electronics正被越来越多全球客户视为替代性的晶圆代工方案。

据海外科技媒体Gigazine 6月19日报道，在AI热潮带动下，半导体需求快速升温，全球最大晶圆代工厂TSMC的产能已接近满载。消息称，Google、Nvidia、Tesla、AMD、BYD等主要企业，正将Samsung Electronics纳入备选代工名单。

在先进半导体制造领域，TSMC长期保持领先，尤其是在2nm、3nm等先进制程技术及良率方面具备明显优势，并主导高端制程市场。基于这一技术实力，Apple以及Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell、MediaTek等芯片设计公司，长期以来都将相关产品交由TSMC代工生产。

不过，随着AI产业持续扩张，先进芯片需求迅速攀升，先进制程产能争夺也进一步升温。据称，连Apple都面临与Nvidia竞争产能配额的局面。尽管TSMC正在推进扩产，但晶圆厂建设投入巨大、周期较长，短期内要明显扩大供给并不容易。

在这一背景下，具备先进制程能力的Samsung Electronics被视为有望承接新增需求。报道称，Samsung Electronics是少数具备5nm及以下先进制程量产能力的企业之一，有机会接下TSMC无法承接的部分订单。消息还称，多家全球企业已就下一代芯片生产事宜与Samsung Electronics展开磋商。

其中，Google据称正评估将其与MediaTek共同设计、面向AI工作负载的TPU关键部件交由Samsung Electronics生产。除此之外，围绕下一代AI加速器Axion的量产，双方也在推进相关讨论。

与此同时，AMD与BYD也被传出正在评估与Samsung Electronics合作的可能性。报道称，AMD可能正为下一代EPYC服务器CPU寻求生产合作；中国电动车企业BYD则据称已就自动驾驶汽车芯片生产与Samsung Electronics进行磋商。

Nvidia也被认为可能扩大对Samsung Electronics晶圆代工服务的采用规模。报道称，Nvidia已通过Samsung Electronics代工生产AI加速器公司Groq的最新芯片，并在评估下一代芯片的代工安排。Tesla计划在Samsung Electronics位于美国得克萨斯州的工厂生产下一代A16芯片；由Elon Musk创立的Neuralink据称也曾就下一代脑植入芯片生产与Samsung Electronics展开谈判。

另一方面，Samsung Electronics晶圆代工业务此前长期录得数万亿韩元级别亏损。但随着AI芯片需求扩大、获取新客户的机会增加，其经营环境正在发生变化。业内认为，若上述趋势延续，Samsung Electronics晶圆代工业务的盈利改善乃至扭亏为盈的可能性将随之上升。