Samsung Electronics正将半导体“超差距”战略的着力点进一步延伸至材料、零部件和设备生态。公司认为，若上游配套产业链无法同步升级，其制造竞争力也难以长期维持。在今年5月管理层提出筹建5万亿韩元共生基金后，Samsung Electronics又抛出一项更长期的投资构想，即到2040年仅半导体领域的投资将达到2100万亿韩元。

据产业界消息，Samsung Electronics目前正同步推进扩产与协力厂生态建设。一方面，公司计划将生产基地扩展至全国多个地区；另一方面，也在着手提升支撑产线运行的本土材料、零部件和设备协作网络的技术基础。

近期，Samsung Electronics扩大对材料、零部件和设备协力厂的图形化晶圆支持，被视为这一战略的具体延伸。所谓图形化晶圆，是指带有电路图形、可用于验证相关材料与设备能否在实际制造产线稳定运行的晶圆，被业内视为推动材料、零部件和设备技术升级的重要工具。市场普遍认为，Samsung Electronics正借此扩大工艺数据共享，与协力厂共同攻克单独难以解决的技术难题。

这一动作也与公司今年5月释放的信号相呼应。当时，Samsung Electronics表示，未来5年将筹集5万亿韩元，用于共生合作、生态建设和未来人才培养，并提出研究面向二、三线中小协力厂的支持方案，以及推进产学合作等方向。如今，通过扩大对材料、零部件和设备协力厂的支持，公司正逐步把“共生”落实到技术生态建设层面。

Samsung Electronics之所以持续强化供应链协同，核心原因在于制造竞争力与材料、零部件和设备能力高度联动。随着半导体微细工艺逼近极限，新材料和新设备对良率与性能的影响持续上升。协力厂技术水平提升，Samsung Electronics的制造优势也会随之增强；反之，如果上游配套环节出现波动，即使新建大规模晶圆厂，也难以确保稳定良率和生产效率。

这一推动本土化的动力，在其与日本材料、零部件和设备生态的关系中体现得尤为明显。尽管Samsung Electronics在存储和先进代工基础设施方面具备全球竞争力，但在光刻胶、硅晶圆以及3D封装所需先进材料和设备等领域，仍有相当部分依赖在相关市场占据优势地位的日本供应链。

此前，双方通过在日本研发中心共同设计后道工艺、验证新材料，并按期向Samsung Electronics韩国先进产线供货等方式展开合作。市场认为，在竞争与合作并存的格局下，扩大本土材料、零部件和设备的技术基础、降低对特定海外供应链的依赖，Samsung Electronics的动力只会进一步增强。

同时，如果材料与设备本土化推进缓慢，对特定海外供应商的依赖就可能进一步加深，并最终转化为供应链风险。这也是Samsung Electronics加快夯实本土生态的重要原因之一。近期，美国、中国、日本都在加大对材料、零部件和设备生态的支持力度，并推动相关技术升级，逻辑与此一致。在材料、零部件和设备主导权竞争上升至国家层面的背景下，韩国本土配套产业链的凝聚力被视为维持“超差距”的关键前提。

这一趋势也与全球代工竞争格局密切相关。Yuanta Securities数据显示，今年一季度全球代工市场中，TSMC以72.3%的份额位居第一，Samsung Electronics以6.5%排名第二。尽管较一年前的7.7%有所下滑，但TSMC长期维持在70%以上的领先优势，反而强化了大型科技客户分散供应链的需求。

这也是Samsung Electronics代工业务被视为TSMC替代选项之一的重要原因。Yuanta Securities称，Samsung Electronics已获得2nm工艺订单，Google也在评估将存储I/O Die的代工生产交由Samsung Electronics；与此同时，市场还出现Meta下一代AI加速器订单可能流向Samsung Electronics的预期。在此背景下，强化本土材料、零部件和设备能力，已不只是协力厂受益的问题，更与Samsung Electronics自身竞争策略直接相关。

◆协力厂机会增多，但协同机制仍待完善

Samsung Electronics的投资规划同样与上述方向相互呼应。公司此前提出，计划把半导体生产据点从首都圈进一步扩展至湖南、忠清、岭南等全国多个区域。在重点投入半导体集群建设的同时，也将推进非首都圈的AI半导体以及材料、零部件等领域投资。随着生产布局持续外扩，支撑其运行的材料、零部件和设备协力网络也需要同步壮大，这已成为业内普遍判断。

整体来看，Samsung Electronics对材料、零部件和设备生态的强化，可视为覆盖代工与存储业务的“超差距”战略组成部分。要在先进工艺中维持稳定良率和产能，公司需要推动材料与设备协力厂同步提升技术能力。Daishin Securities指出，2027年高带宽存储器（HBM）平均售价（ASP）预计同比上涨超过100%，存储行业景气上行趋势仍在延续。随着需求扩大，支撑供给能力的上游配套产业角色也将进一步上升。

后续来看，Samsung Electronics的材料、零部件和设备策略，可能从一次性供货支持，转向让协力厂在实际量产产线中完成验证的机制。具体方式包括提供图形化晶圆、共享工艺数据，并在自有晶圆厂内与协力厂开展联合验证。随着生产布局向全国扩展，新增产线也将带来更多验证机会，公司有望把扩产与生态培育作为同一主线一并推进。

一位业内人士表示，从协力厂角度看，测试与验证机会增加，将为区域材料、零部件和设备集群的共同成长提供空间；但Samsung Electronics的扩产规划，并不会自动转化为材料、零部件和设备产业培育成果，如何建立更紧密的联动机制，仍是后续课题。