の検索結果 PMIC
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
Industry
Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
Samsung Electronicsが、メモリとファウンドリー、先端パッケージングを組み合わせた「AIファクトリー」で受注拡大を目指す。TSMCの3ナノ供給逼迫と値上げ観測を背景に、2ナノ量産と契約獲得の進展が焦点となる。
Industry
Samsung Electronics、AI需要でNAND・ファウンドリーに追い風 収益源の多角化進む
Samsung Electronicsは30日の決算説明会で、AI需要を追い風にNANDとファウンドリーの事業拡大が進んでいると明らかにした。NANDはGen6 SSDの量産準備を終え、2ナノではAI HPC向け大口顧客との協業に向けた協議が進展。米テイラー工場の整備も進む。
